KLEVV FIT V 32GB (2X 16GB) DDR5 Gaming RAM 6000MT/s PC5 48000 Ungepuffert Non ECC 1,35V CL30 Speicherkit
Beschreibung
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Erleben Sie die unvergleichlich leistungsstarken KLEVV Gaming-Speichermodule, gefertigt mit hochwertigen SK Hynix Chips; streng getestet und ausgestattet mit On-Die ECC, PMIC und Kühlkörper-Technologie für zuverlässige, ultraschnelle Geschwindigkeit und konstante Performance. Entwickelt für Stabilität und Kompatibilität: KLEVV Produkte sind in der Qualified Vendor List führender Mainboard-Hersteller wie ASUS, GIGABYTE, ASROCK und MSI aufgeführt, um sicherzustellen, dass Ihr System selbst den anspruchsvollsten Aufgaben gewachsen ist. Überlegene Wärmeverwaltung: Der hochwertige Aluminiumkühlkörper maximiert die Effizienz der Wärmeleitung und -abführung, während der integrierte Temperatursensor das Wärmemanagement für ein stabileres und reibungsloseres Erlebnis weiter verbessert. Extrem flache Bauweise: Die kompakte Bauhöhe von 33,2 mm ermöglicht Ihnen volle Flexibilität beim Zusammenbau Ihres Systems, selbst in kompakten PCs mit einfacher Installation. Overclocking-fähig: Dank vorprogrammierter Intel XMP 3.0- und AMD EXPO-Profile können Sie Ihr Speicher-Setup mit einem Klick übertakten, flexibel und individuell angepasst.
Erleben Sie die unvergleichlich leistungsstarken KLEVV Gaming-Speichermodule, gefertigt mit hochwertigen SK Hynix Chips; streng getestet und ausgestattet mit On-Die ECC, PMIC und Kühlkörper-Technologie für zuverlässige, ultraschnelle Geschwindigkeit und konstante Performance. Entwickelt für Stabilität und Kompatibilität: KLEVV Produkte sind in der Qualified Vendor List führender Mainboard-Hersteller wie ASUS, GIGABYTE, ASROCK und MSI aufgeführt, um sicherzustellen, dass Ihr System selbst den anspruchsvollsten Aufgaben gewachsen ist. Überlegene Wärmeverwaltung: Der hochwertige Aluminiumkühlkörper maximiert die Effizienz der Wärmeleitung und -abführung, während der integrierte Temperatursensor das Wärmemanagement für ein stabileres und reibungsloseres Erlebnis weiter verbessert. Extrem flache Bauweise: Die kompakte Bauhöhe von 33,2 mm ermöglicht Ihnen volle Flexibilität beim Zusammenbau Ihres Systems, selbst in kompakten PCs mit einfacher Installation. Overclocking-fähig: Dank vorprogrammierter Intel XMP 3.0- und AMD EXPO-Profile können Sie Ihr Speicher-Setup mit einem Klick übertakten, flexibel und individuell angepasst.