Thermal Grizzly Minus Pad 8 (30x30x1,0mm) elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen Elektronik
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THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
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THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
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