WÄRMELEITPAD FÜR VIELSEITIGE ELEKTRONIK-ANWENDUNGEN Entwickelt für SSDs, Mainboards, Grafikkarten und weitere elektronische Komponenten BEWÄHRTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT UND HOHE KOMPRESSIBILITÄT Die elastische Oberfläche gleicht kleine Bauteilunterschiede zuverlässig aus PRAKTISCH FÜR LUFTSPALTE UND UNEBENE KONTAKTFLÄCHEN Ideal überall dort, wo Wärmeleitpaste nicht die optimale Lösung ist VERSCHIEDENE GRÖSSEN UND DICKEN FÜR PASSENDE ANWENDUNGEN Erhältlich in 30 x 30 mm, 120 x 20 mm und 100 x 100 mm sowie in 0,5 bis 3,0 mm Dicke ELEKTRISCH NICHTLEITEND UND EINFACH ANZUWENDEN Für eine sichere Verarbeitung und flexible Nutzung in vielen Konfigurationen ausgelegt
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