Richer R Klebeband 20/30/50 mm, hitzebeständig, 33 m x 0,06 Heißklebeband 250 300, hohe Wärmeklasse (20 mm)
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300 ° C beständig gegen hohe Temperaturen in kurzer Zeit, 250 °C hohe Temperaturbeständigkeit für eine lange Zeit. Eine hohe Dehnbarkeit von über 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen dieses hitzebeständige Klebeband eine sehr lange Lebensdauer. Eine hohe Isolierung sorgt für Sicherheit. Adopting Spezialkleber mit starker Haftung, um Schmutz nach dem Schälen zu vermeiden. Die Größe von 0,55 mm macht das Wärmedämmband für das BGA-Chip-Schweißen geeignet. Hohe Wärmedämmung, hohe Temperaturbeständigkeit, Säure- und Alkalibeständigkeit, geringe Elektrolyse, mechanische Beständigkeit gegen Schallknacken, Reißfestigkeit, ohne die Oberfläche zu zerreißen
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300 ° C beständig gegen hohe Temperaturen in kurzer Zeit, 250 °C hohe Temperaturbeständigkeit für eine lange Zeit. Eine hohe Dehnbarkeit von über 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen dieses hitzebeständige Klebeband eine sehr lange Lebensdauer. Eine hohe Isolierung sorgt für Sicherheit. Adopting Spezialkleber mit starker Haftung, um Schmutz nach dem Schälen zu vermeiden. Die Größe von 0,55 mm macht das Wärmedämmband für das BGA-Chip-Schweißen geeignet. Hohe Wärmedämmung, hohe Temperaturbeständigkeit, Säure- und Alkalibeständigkeit, geringe Elektrolyse, mechanische Beständigkeit gegen Schallknacken, Reißfestigkeit, ohne die Oberfläche zu zerreißen
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