GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D Ice Mainboard Unterstützt AMD Ryzen 9000 Prozessoren, 18+2+2 Phasen Digital VRM, bis zu Hz DDR5 (OC), 2 x PCIe 5.0 + 4.0, Wi Fi 7, 5 GbE LAN, USB 4

X3D Turbo Modus 2.0: KI-unterstützte X3D-Leistung für flüssiges Gaming Dual Channel DDR5: 4 DIMMs mit AMD EXPO Speichermodul-Unterstützung, DDR5-OC bis zu 9000 MT/s AMD-Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 9000 / 8000 / 7000 Digital Twin VRM-Lösung mit 16+2+2 Phasen M.2 EZ-Flex: Effiziente Wärmeableitung und flexible, patentierte Basisplatte für M.2-SSDs Wi-Fi EZ-Plug: Einfaches Design für die schnelle Installation der WLAN-Antenne M.2 EZ-Latch Click & Plus: Schnellverschluss- und werkzeugloses Design für M.2-Steckplätze und Kühler Schnelle Speicheranbindung: 4 M.2-Steckplätze, darunter PCIe 5.0 x4 Schnelle Netzwerkverbindung: 5GbE LAN & Wi-Fi 7 mit leistungsstarker Hochgewinnantenne Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: HDMI, Dual USB4 Type-C mit DP-Alt, Front QC-USB 65W

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