BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für Repair mit magnetischem Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
Preise von
29.11
Hervorgehoben
|
(€ 30.75)
CHF 29.11 |
Zum Shop
|
|
(€ 30.75)
CHF 29.11 |
Zum Shop
|
| ALLE WEBSHOPS VERGLEICHEN (2) | ||
Beschreibung
Amazon
Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig. Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet. Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern. BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
Beschreibung
(1)
Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig. Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet. Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern. BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
Produktspezifikationen
Verwandte Ergebnisse
Hervorgehobene Wahl
CHF 29.11
