ASUS TUF Gaming B760M-PLUS II Mainboard Sockel Intel LGA 1700
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Beschreibung
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Intel LGA 1700 Sockel: Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Optimierte Stromversorgungslösung: 12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für maximale Haltbarkeit. Komplette Kühlung: VRM-Kühler, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybrid-Lüfterköpfe und Fan Xpert 2+ Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0 Steckplatz, drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, USB 10 Gbit/s Typ C hinten, Frontpanelkopf für USB 10 Gbit/s Type-C und Thunderbolt Header (USB4) kompatibel Erstellt für Online-Spiele: Realtek Ethernet 2,5 Gb, TUF LANGuard
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Intel LGA 1700 Sockel: Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Optimierte Stromversorgungslösung: 12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für maximale Haltbarkeit. Komplette Kühlung: VRM-Kühler, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybrid-Lüfterköpfe und Fan Xpert 2+ Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0 Steckplatz, drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, USB 10 Gbit/s Typ C hinten, Frontpanelkopf für USB 10 Gbit/s Type-C und Thunderbolt Header (USB4) kompatibel Erstellt für Online-Spiele: Realtek Ethernet 2,5 Gb, TUF LANGuard
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