ASUS ROG Strix B860 I Gaming WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1851 (Intel B860, Mini ITX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 7, Thunderbolt 4, Aura Sync)
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive AI & Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II, DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10(80A) 1(80A) 2(80A) 1(80A) Endstufen mit ProCool Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierten E A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive AI & Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II, DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10(80A) 1(80A) 2(80A) 1(80A) Endstufen mit ProCool Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierten E A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive AI & Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II, DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10(80A) 1(80A) 2(80A) 1(80A) Endstufen mit ProCool Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierten E A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden
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